| ■特性 Characteristics |
| 試驗項目 TEST ITEM |
性能要求 SPECIFICATIONS |
試驗方法TEST METHOD |
| 絕緣電阻 Insulation Resistance |
無(wú)擊穿 |
GB/T 5729-2003/IEC60115-1：2001 4.6 |
| 絕緣電壓 Insulation Voltage |
無(wú)擊穿或飛弧 |
GB/T 5729-2003/IEC60115-1：2001 4.7 |
| 耐焊接熱 Resistance to sold，heat |
ΔR≤±（1%R+0.05Ω） |
GB/T 5729-2003/IEC60115-1：2001 4.18 |
| 過(guò)載 Over—load |
ΔR≤±（1%R+0.05Ω） |
GB/T 5729-2003/IEC60115-1：2001 4.13 |
| 溫升 Temp—rise |
≤250℃ |
GB/T 5729-2003/IEC60115-1：2001 4.14 |
| 室溫耐久性 Endurance at room temperature |
ΔR≤±（5%R+0.1Ω） |
GB/T 5729-2003/IEC60115-1：2001 4.25 |
| 可焊性 Solder ability |
焊料自由流動(dòng) |
GB/T 5729-2003/IEC60115-1：2001 4.17 |
產(chǎn)品詳細說(shuō)明
邯鄲一零一電子有限責任公司 聯(lián)系方式